半導體大廠的雲端創新：如何用 AWS 提升晶片品質？
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DIGITIMES
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台北
- 2025-11-18 00:00:00
在全球半導體產業中，NXP 是一個響亮的名字。這家荷蘭半導體大廠專注於汽車電子、物聯網、行動通訊等領域，其晶片被廣泛應用於各種關鍵系統中。當一顆晶片要被裝入汽車的安全系統或醫療設備時，品質容不得任何妥協。而 NXP 選擇用雲端運算技術來追求更高的品質標準。
NXP 雲端卓越中心主管 Henk Coenen 表示：「我們的高性能運算環境我們是在 AWS 上建構的。透過如此強大的雲端運算能力，我們能夠更加頻繁地模擬我們的晶片設計，因此我們的晶片品質比以前提升了許多許多。」這段話揭示了一個重要趨勢：即使是技術領先的半導體產業，也在透過雲端技術尋求突破。
晶片設計的模擬挑戰
現代晶片的複雜度已經達到難以想像的程度。一顆先進的系統單晶片 （SoC，System on Chip） 可能包含數十億個電晶體，整合了處理器、記憶體、通訊模組、感測器介面等多種功能。這種複雜度讓實體製造之前的模擬驗證變得極其關鍵。
晶片製造的成本極高。一次流片 （Tape-out） 的費用可能高達數百萬美元，而且需要數個月的時間才能完成。如果設計有瑕疵，不僅是金錢損失，更是時間的浪費。在競爭激烈的半導體市場中，誰能更快推出更好的產品，誰就能佔據市場優勢。因此，在製造之前透過模擬發現並修正問題，是晶片設計流程中最重要的環節。
晶片模擬需要處理的變數極多。溫度變化會影響電晶體特性，電壓波動會影響訊號品質，製程變異會導致效能差異。設計團隊必須在各種極端條件下測試晶片行為，確保在所有情況下都能正常運作。這種全面的驗證需要執行成千上萬次模擬。
每一次模擬都是運算密集型的任務。複雜的晶片模擬可能需要數百個 CPU
